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奥伦德携新品助力中国国际光电博览会

       2011年9月6日—9日,第十三届中国国际光电博览会(CIOE)于深圳会展中心隆重举行。展会期间,奥伦德LED外延片、照明芯片,显示屏芯片,红外芯片得到了观展客户和参展同行的广泛关注。

          

        照明芯片:在“小尺寸,大照明”的策略下,通过芯片的新工艺,新制程,今年上半年新开发的小尺寸8*15mil和8*20mil蓝光照明用芯片光通量分别达到了6LM和6.5LM以上的发光性能,这一指标居国内同类芯片领先水平,是这次展会的一大亮点。

                 

       显示屏芯片:奥伦德红光芯片的亮度居全国同行业最高。8月12日,奥伦德科技正式取得了国家知识产权局颁发的《红外GaAs基N面全电极分压二极管芯片及其电路》(ZL 2010 2 0552757.9)实用新型专利。利用该专利实现了在20mA条件下的正向电压(VF)非常稳定,且波动较小,基本都在1.2-1.25V之间。可减少分选工序,而直接与LED芯片一起封装,大大降低成本。在封装LED全彩系产品时将该芯片和红光芯片串联,可以有效的祈祷分压保护红光芯片的作用。

             

       红外芯片:奥伦德是大功率850nm芯片国内唯一一家有能力量产的企业,不可见光芯片系列的知名度和占有率在国内第一。为使红外的产品更具优势,光博会前对940系列,850系列都在工艺上进行了改进,通过新的工艺制程,在原有的基础上,提高了10%的发射功率。

              

        LED外延片:不久前,江门市"广东省LED产业基地”第一片外延片就是在江门奥伦德光电有限公司诞生,外延片的投产,标志着奥伦德在LED行业又迈出了新的一步,它将有效的提高公司对核心技术的掌握和自主品牌的创造,提升奥伦德的综合竞争能力,巩固奥伦德在LED行业“产量最大,品种最全”的地位。

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